半導体・液晶ディスプレイフォトリソグラフィ技術ハンドブック
石橋 健夫 (編集), 上野 巧 (編集), 鵜飼 育弘 (編集), 嘉 代雄 (編集), 田中 初幸 (編集)
半導体業界でArF露光技術が製造プロセスに導入される中, レジスト材料も微細加工のさらなる改良が求められています。また, 液晶業界では基板サイズの大型化に伴って, 各種素材や装置への要求性能が変化するとともにコスト低減要求も日増しに強くなってきております。 今回の「半導体・液晶ディスプレイフォトリソグラフィ技術ハンドブック」の企画は, 関連する半導体・液晶双方のレジスト材料技術を総合的な形でハンドブックにまとめようというものです。半導体業界で培ってきたレジスト技術は, ディスプレイ業界へ応用範囲を広げています。本書は, このように多様な応用分野を持つレジスト技術を「使用目的に応じた専門技術」というコンセプトでまとめたもので, 当社発刊書籍「半導体集積回路用レジスト材料ハンドブック(1996年)」のリニューアル内容に加え, 液晶向けフォトリソグラフィ技術も含めています。 読者対象は, 半導体・液晶業界における材料メーカや装置メーカに従事する技術者, またレジスト材料を使用する工程でのプロセス技術者の方々を想定しています。半導体関連の技術者は液晶業界でのレジスト材料の位置付けを,液晶関連の技術者は半導体技術をさらに液晶向けに応用可能にすべく, 本書が新たな発見とともに技術習得の力添えになればと考えております。
単行本: 600ページ
出版社: リアライズ理工センター (2006/1/31)
発売日： 2006/1/31
【目次】
第1編 総論 1 リソグラフィ技術の基礎 2 レジスト材料の用途別技術動向
第2編 半導体用レジスト技術 1 半導体構造とレジストプロセス 2 塗布・現像技術 3 露光技術 4 解像力向上技術 1 レジストの光化学 2 波長別レジスト材料 3 用途別レジスト材料 4 特殊技術 5 レジスト寸法精度向上技術 1 寸法バラつき要因分析と低減の取り組み 2 測長SEM装置技術とその応用展開 3 optical CD計測技術による寸法/プロファイルの管理 4 OPC(光近接効果補正) 5 BARC技術 6 TARC技術 7 LER(Line Edge Roughness) 6 耐加工性向上技術 1 レジスト組成とドライエッチ耐性 2 ドライエッチ耐性向上技術 7 レジスト除去技術 1 レジストアッシング技術 2 ウェットレジスト除去技術 8 ポリイミド技術 1 ポリイミド材料 2 ポリイミドプロセス 9 歩留り向上技術 1 欠陥低減技術 2 レジスト液中異物低減技術 10 分析技術
第3編 TFT-LCD用フォトリソグラフィ技術 1 TFT-LCD総論 2 洗浄技術 3 塗布・現像技術 4 露光技術と装置 5 エッチング技術と装置 6 剥離技術と装置 7 レジスト材料と容器 8 マスク技術とガラス基板 9 検査技術 10 現像液の再生技術とリサイクル